AMD RYZEN 3000 3000处理器将随附焊接IHS
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在Ryzen 3000处理器在Computex上展示后,我们仍将继续了解有关Ryzen 3000处理器的更多信息,今天的新闻是AMD决定再次将IHS直接焊接到处理器的Die上 ,从而改善温度并支持超频。
AMD用Ryzen 3000系列重新焊接处理器
AMD已在其所有Ryzen CPU,Ryzen Theadripper CPU 上使用焊接 ,并且已经确认即将推出的Ryzen'Picasso'APU也包括焊接的IHS。 秉承这一传统,AMD还将在即将推出的基于Zen 2内核的Ryzen 3000系列处理器中引入IHS焊接功能。
AMD在其处理器中采用了非常高质量的焊料设计 ,其中包括镀金和有机硅保护的电容器,从而提高了耐用性和适当的接触。
由于焊接设计有助于改善散热效果, 因此额外的净空可用于芯片超频 ,考虑到我们到目前为止所看到的报告,在Ryzen 3000的情况下,它看起来会很出色。
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AMD的每个Ryzen 3000 CPU使用三个芯片,两个Zen 2阵列和一个I / O阵列。 Zen 2 CCX配置有4个核心,每个Zen 2矩阵有2个CCX,因此,可以使用单个Zen 2裸芯片配置8个核心部件,而使用8个核心配置两个Zen 2裸芯片。 AMD在焊接具有多个管芯的芯片方面具有丰富的经验,因为其Ryzen Threadripper系列也使用焊接功能,中介层中总共有4个Zen / Zen +小芯片。
当IHS焊接时,这也使脱模的实践更加困难。
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