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联发科技helio x30展示了其在未来的潜力
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如果怀疑联发科正在准备进攻高端智能手机,它将由联发科Helio X30完全清除,这是中国公司正在准备的,并且已经在广受欢迎的AnTuTu中显示出了巨大的潜力。
联发科技Helio X30胜过所有当前处理器
联发科技Helio X30将以10nm的制造工艺出厂,这使其具有很高的能效水平,因此可以提供很高的功率。 这款面向智能手机和平板电脑的新型处理器已经面临AnTutu的挑战,其得分为160, 000点,这个数字非常高,比强大的Snapdragon 820高出约30, 000点。
联发科技Helio X30保持与Helio X20和Helio X25相同的十核配置。 这10个核心分为三个集群 ,第一个高性能集群由两个Artemis核心组成,频率为2.8 GHz , 2.2 GHz的Cortex A53四核群集和2 GHz的第三个Cortex A35四核群集,通过根据工作负载仅使用目标内核,从而在能源利用方面实现了更高的效率。
Artemis内核是功能最强大的内核,可以替代Cortex A72 ,它们的目的是使获得苹果和Twister许可的高通Kryo和三星猫鼬的生活更加复杂,这些生活已成为性能之王。 另一方面,我们的Cortex A35的 能源效率极高 ,性能比Cortex A7 高 40%。 该设备配有强大的四核 PowerVR 7XT GPU 。
资料来源:nextpowerup
联发科技helio x20胜过骁龙810和exynos 7420
联发科技Helio X20处理器明显优于高通骁龙810和三星exynos 7420
联发科技helio x30的制造工艺为10nm并具有十个内核
联发科技Helio X30:以10纳米制造的处理器和十个核心的新尝试,以突袭中国制造商的最高射程。
联发科技Helio P70胜过骁龙660
联发科技Helio P70已通过AnTuTu基准测试,显示出一般性能。