联发科技helio x30的制造工艺为10nm并具有十个内核

高端移动处理器市场显然是由高通和三星主导的，前者是目前最好的情况，尤其是在骁龙821发布之后。其他竞争对手是联发科和华为，后者落后于两个国王。高端。 联发科希望通过新的Helio X30成为高端产品的重要选择，该产品将以10nm的工艺制造，以实现出色的性能。

联发科技Helio X30：突击中国制造商最高射程的新尝试

联发科一直以来都以在性能和成本之间取得非凡的平衡为特征，尽管它从来没有能够与市场上最好的芯片竞争。 这家中国公司希望通过其有前途的新型10核结构联发科技Helio X3 0来改变这种情况，该器件采用10nm工艺制造 。

联发科技Helio X30将总共拥有四个频率为2.8 GHz的高性能Cortex A73 内核 ， 四个频率为2.2 GHz的 Cortex A53内核和两个 频率为2.0 GHz的 Cortex A35内核 。在Helio X20和X25中，它采用了三种类型的内核，并以10 nm的新制造工艺将其提升到更高水平，以便能够更好地利用工作频率。

它的其余功能包括一个四核 PowerVR 7XT GPU ，一个4G LTE Cat 12调制解调器，支持高达8GB的LPDDR4 RAM和高达 26MP的摄像头。 联发科技Helio X30将于2017年初上市 。

资料来源：nextpowerup