Mediatek helio x30现已正式发布：10nm finfet上的10核

联发科技宣布推出采用10 纳米FinFET工艺制造的新型Helio X30处理器，以提供强大的动力和更高的能源效率，借助它，我们将拥有新一代功能更强大的智能手机，并具有更长的电池寿命。

联发科技Helio X30的功能

联发科技Helio X30带有一个Medium.LITTLE配置 ，其中隐藏了总共10个内核，分为2.7 GHz速度的两个Cortex A72内核，2.2 GHz的四个Cortex A53内核和四个Cortex A35内核。 1.9 GHz的 。 除此之外，我们还发现了功能强大的800 MHz PowerVR 7XT GPU ，它的能效比其前代产品高60％，性能高2.4倍。 这款新处理器能够处理分辨率高达2560 x 1600像素 ，最大8 GB RAM的 显示器，并具有双ISP，并支持带有两个传感器的相机（最大像素为16兆像素） 。

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联发科技Helio X30的性能比其前代产品高35％，而能源效率却提高了50％ ，随着10纳米制程的问世，联发科将比以往任何时候都更有能力在高范围内作战智能手机。

资料来源：wccftech