Mediatek Helio x30的新细节

这是中国巨人的新型处理器联发科Helio X30的一个新漏洞，它试图一劳永逸地面对市场上最好的芯片，我们可以找到高通，Exynos和麒麟。 如果确认了新数据，毫无疑问联发科技Helio X30将会非常强大。

带有Artemis内核的联发科技Helio X30，专攻高端产品

联发科技Helio X30保持十核配置，分为三个集群 ，以更好地优化功耗。 我们发现了第一个高性能集群，该集群由两个Artemis内核组成，频率为2.8 GHz ， 2.2 GHz的Cortex A53四核群集和2 GHz的第三个Cortex A35四核群集。

Artemis核心产品将取代Cortex A72，并寻求与高通公司的Kryo和三星的Mongoose竞争。 另一方面， Cortex A35的特点是能源效率极高，并且性能比Cortex A7 高 40％。

该设备配有强大的四核 PowerVR 7XT GPU ，支持高达26 MP， VR和LTE Cat.13连接的摄像机。 台积电将在其10nm FinFET工艺中制造联发科技Helio X30，其能源效率是Helio X20的2倍。

资料来源：gsmarena