Msi meg x570 ace西班牙语审查（完整分析）

购买主板并非易事，尤其是在市场上有数百种型号的情况下。 MSI希望通过MSI MEG X570 ACE简化我们的工作，它具有军用级组件，出色的耗散性以及在游戏和繁重任务中有保证的性能。

微星MEG X570 ACE是使用X570芯片组补偿最多的主板吗？ 我们将在分析过程中解决此问题，并查看其所有优点和缺点。 不要错过我们的评论！

与往常一样，我们必须感谢MSI对我们的信任，并将此主板在发布之日发送给我们进行分析。

微星MEG X570 ACE技术特性

拆箱

MSI MEG X570 ACE装在盒子里，与GODLIKE相似，即第一个柔性纸板箱，其整个表面印在印版照片上，背面以示意图方式显示信息和侧面。

如果我们删除第一个盒子，我们会找到一个真正容纳产品的盒子，一个用黑色硬纸板制成的盒子，上面只有MSI徽标，并且在外壳模式下打开。 内部有两层，可将配件与主板分开，并由纸板模和防静电塑料袋完美支撑。

该捆绑包具有以下附件（出于明显的原因，我们已经预计它们会比GODLIKE少）：

• MSI MEG X570 ACE主板 Wi-Fi天线，带延长线Corsair Rainbow LED线双头RGB LED分离器Extension Rainbow LED线4x扁平SATA 6 Gbps电缆带驱动程序和软件的DVD材料贴纸和包装袋用户卡和快速安装

这是一种便宜得多的产品，因此尽管捆绑包仍然非常完整且具有高质量的电缆，但可以删除诸如扩充卡和大量电缆之类的元件

设计与规格

MSI向用户提供的第二高性能板卡是MSI MEG X570 ACE ，其外观与GODLIKE版本非常相似，尽管在连接性方面存在显着差异，这将在我们后面看到，并且在总体设计中不太明显。 在这种情况下，尺寸也将减小为305毫米高244毫米宽的标准ATX格式。

从其外观设计开始，我们拥有与MSI MEG X570 GODLIKE十分相似的冷却系统，在该系统上 ，MSI在建造大量XL尺寸的铝制散热器方面做得很出色。 在这种情况下，我们拥有一个芯片组区域，其中有灰色和金色的细节， 并采用ZERO FROZR技术隐藏了风扇，该技术可根据芯片组需求调整其速度。 尽管我们失去了该区域的RGB照明。

如果我们继续向左移动，则M.2单元的三个带有集成散热垫的散热器也保持着金色的细节。 该系统集成了一个热管 ，该热管从芯片组本身开始，并继续穿过两个VRM散热器，直到在后I / O面板下结束为止。 MSI Mystic Light Infinity照明已包含在端口面板的顶盖中，可提供EMI保护。

在背面，我们没有任何保护背板 ，只有典型的特殊油漆，用于绝缘和保护电线免于磨损。 通常，它是比顶级产品更基本的设计，丢失了照明元件以及OLED通知屏幕，但对于所有关键元件仍然具有有效的冷却系统。

VRM和电源阶段

微星MEG X570 ACE还通过配置12 + 2 + 1电源相来稍微降低其VRM的性能，其中主要的12相线将负责为CPU或Vcore生成电压。 其他两个阶段将负责RAM，而第三阶段将管理主板的其他硬件方面。 要拆卸并使用VRM，我们必须完全拆卸散热器，并使主板裸露。

让我们将能源系统分为三个主要阶段和前两个阶段，以有序地解释其所有要素。 首先，它每个维护一个双8针EPS电源连接器。 PSU的电源将通过英飞凌制造的IR35201数字PWM控制器。 该控制器设计用于在6 + 2多相配置中以最大开关频率2000 kHz调节以下元件的电压。

该控制器将PWM信号和电压发送到三个主要阶段。 其中的第一个由6个Infineon相位乘法器IR3599组成 ，它们负责复制信号以生成计数的12个功率相 。 在第二阶段中，总共使用了12个MOSFET DC-DC转换器IR3555（由Infineon制造， DR.MOS系列产品的容量可承受高达60A的电流）。 与顶级模型相比，该阶段的功能和基本功能有所降低。 我们以12枚钛金属制成的CHOKES结束，它们可以通过高质量电容器来稳定信号。

我们在此模型中没有失去的东西是物理选择轮 MSI Game Boost ，通过它我们可以执行可控的超频，并自动从新的AMD Ryzen 3000中获得最大的利益。如果我们愿意，我们将具有类似的功能从操作系统本身在Dragon Center软件中安装。

插槽，芯片组和RAM存储器

该新平台旨在容纳采用7纳米制造工艺的新型第三代AMD Ryzen处理器。 但是由于维护SoC的AM4插槽， AMD已经允许与以前的处理器向后兼容 。 在这种情况下，MSI证明与带有和不带有集成Radeon Vega图形的第三代和第二代AMD Ryzen处理器兼容。 关于第一代Ryzen APU的规格和兼容性列表都一无所获 。

AMD X570芯片组是这一代主板的一大创新，制造商可以使用不少于20条PCI通道来引入其认为合适的设备，尽管对于PCIe 4.0和通信而言，始终保持其中8条通道固定不变。与CPU。 如果认为合适 ，其余的通道将能够容纳高达3.1 Gen2的SATA，M.2和USB端口。

最后，根据制造商的规格，我们将讨论4个DIMM插槽 ，它们在双通道中分别以1866、2133、2400和2666 MHz的速度支持总共128 GB 的DDR4 RAM 。 它们支持DDR4 BOOST和A-XMP配置文件，因此我们在该板上安装更高频率的存储器应该没有问题，例如我们在3600 MHz测试台中使用的具有定制JEDEC配置文件的存储器 。 实际上， Ryzen CPU本身支持内存中高达3200 MHz的有效频率。

存储和PCI插槽

关于存储和PCIe插槽 ，我们必须区分连接到芯片组和CPU的插槽 。 总数量为3个PCIe 4.0 x16 插槽和两个PCIe 4.0 x1插槽 ，尽管根据我们在两个主要插槽中安装的CPU的数量来了解它们的速度和容量设置非常重要。

• 对于第三代Ryzen CPU，顶部的两个插槽将在4.0模式下以x16 / x0或x8 / x8运行。 对于第二代Ryzen CPU，前两个插槽将在3.0到x16 / x0或x8 / x8模式下工作；对于第二代Ryzen APU和Radeon Vega图形，相同的插槽将在3.0到x8 / x0模式下工作 。 APU将禁用第二个PCIe x16插槽。

其余三个将按如下方式连接到X570芯片组 ：

• 插槽x16将在4.0或3.0模式下工作，尽管它仅支持一个x4速度，但两个PCIe x1插槽将在4.0或3.0模式下工作

重要的是要知道两个PCIe x1插槽不能同时工作 。 如果我们在其中一张卡中安装了另一张卡，则另一张卡将不再可用。 这些是用户在安装扩展卡并发现不愉快的惊喜之前应了解的重要事项。

现在，我们必须讨论存储，在该存储中，CPU将仅管理该MSI MEG X570 ACE中三个M.2 PCIe 4.0 x4插槽中的一个 。 它支持2242、2260、2280和22110大小 ，完全用于PCIe总线下的驱动器， 而不用于SATA 。 您可以假设，如果我们安装第二代Ryzen，则总线将变为3.0。

其他两个插槽将能够在PCIe 4.0 x4和SATA III模式下运行 ，可用大小为2242、2260和2280。它们直接连接到芯片组总线 。 如果我们要同时将三个M.2单元与4个SATA III 6 Gbps 端口连接在一起（也可以通过芯片组进行管理），则制造商并不表示这方面的限制。 所有这些都可以通过最多4个存储设备和Store MI技术进行RAID 0、1和10配置。

网络连接和声卡

由于Realtek ALC1220编解码器可支持7.1声道高清音频，因此MSI MEG X570 ACE具有高级声卡。 借助 MSI AUDIO BOOST 以及高质量的Chemicon和WIMA电容器 ， SABER ESS系列放大器DAC已被选择为耳机提供高达600Ω的阻抗。 当然，数字音频输出通过S / PDIF包括在内，尽管不包含具有GODLIKE板的Jack der 6.3连接器。

网络连接也是垫脚石，尽管我们仍然具有用于有线连接的双以太网接口 。 第一个端口由Realtek RTL8125控制， 后者提供2.5 Gbps的带宽 ，而第二个端口则借助 Intel 211-AT GbE芯片提供10/100/1000 Mbps连接。

在无线部分，选择了M.2 2230 CNVi Intel Wi-Fi 6 AX200卡 ，也就是说，这是面向游戏的Killer系列的普通版本。 带宽性能完全相同， 在5 GHz频段为2404 Mbps，在2.4 GHz频段为574 Mbps 。 所有这些归功于采用MU-MIMO技术的2×2连接，并且在IEEE 802.11ax协议下的频率为160 MHz。 显然，只有使用相同协议的路由器才能拥有此带宽，否则它将通过高达1.73 Gbps的802.11ac运行。

I / O端口和内部连接

我们已经达到了技术特性指标的最后延伸，对MSI MEG X570 ACE上可用的外部和内部端口进行了很好的概述。 从我们放置的照片中，您可以看到如何使用板载按钮进行电源，重置和自动超频 。 也是重要的Debug LED面板，用于显示BIOS和硬件状态消息。

MSI产品的基本软件将是Dragon Center ，因为它将为我们提供有关主板特性的非常完整的仪表板。 我们将能够监视其7个温度传感器的加热情况， 使用PWM信号自定义多达6个风扇或水泵的配置文件。 同样，我们可以通过简单的方式超频而无需访问BIOS。

之后，让我们看一下后端口面板：

• 清除CMOS按钮闪存按钮BIOS2x用于天线的连接器PS / 22x端口RJ.45以太网2x USB 2.02x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-S / PDIF端口5x 3.5mm音频插孔

令人惊讶的是，该背面板上的USB端口比GODLIKE板多了两个，尽​​管现在您将明白原因是什么。

我们去看看内部端口：

• 1个USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1（支持4个USB端口）2个USB 2.0（支持4个USB端口）前音频面板的连接器8个风扇和冷却泵的连接器TPM2x连接器2个用于温度传感器的接头连接器1个4针RGB LED接头2个3针A-RGB接头1个用于Corsair RGB LED的3针接头

让我们看看哪些USB端口连接芯片组和CPU：

• X570芯片组： 2个USB 3.1 Gen2后面板，内部USB 3.1 Gen2 Type-C，内部4个USB 3.1 Gen1，内部4个USB 2.0和2个USB 2.0后面板。 CPU ：2个USB 3.1 Gen2和2个USB 3.1 Gen1后面板

之所以要插入两个额外的USB 2.0端口，是因为在这种情况下，我们只有4个SATA端口连接到芯片组 ，因此有更多空间可用于扩展外围设备连接。

试验台

测试台
处理器：	AMD锐龙9 3900x
底板 ：	微星MEG X570 ACE
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	海盗船MP500 + NVME PCI Express 4.0
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	海盗船AX860i。

这次我们还将使用我们的第二个测试台，尽管当然要使用AMD Ryzen 9 3900X CPU， 3600 MHz内存和双NVME SSD。 成为其中的PCI Express 4.0之一 。

的BIOS

我们继续使用MSI的AMIBIOS。 积极的一点是它们的纯度很高，可以让我们做所有事情：监视，调节电压，良好的超频水平（尽管在Ryzen 3000处理器的范围内它非常绿色）并可以控制板上的任何选项。 坏的是您需要翻新并且拥有更多最新的设计。 对于其他，我们非常高兴。

超频和温度

在任何时候，我们都无法以比库存产品更快的速度上传处理器，这是我们在审查处理器时已经讨论过的事情。 尽管我们想提供证明，但是我们还是决定使用Prime95进行12小时的测试来测试进料阶段。

为此，我们使用了Flir One PRO热像仪来测量VRM ，我们还使用库存CPU在有压力和无压力的情况下收集了多次平均温度测量值 。 我们给你桌子：

温度范围	宽松股票	存货充足
微星MEG X570 ACE	43℃	49℃

关于MSI MEG X570 ACE的总结和结论

微星MEG X570 ACE是微星在AMD Ryzen 3000发布当天发布的最有趣的主板之一，我们已经在Computex 2019上看到了它，我们非常喜欢我们所看到的，现在我们可以确认它是100％的主板推荐。

与其他几代产品相比，它总共具有12 + 2 + 1个电源阶段，在VRM和NVME存储中均具有出色的冷却系统，并且声音大大改善。

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在连接级别，我们有两个网卡，其中一个是千兆网卡，另一个是2.5 GBIT 。 它带有802.11 AX（Wifi 6）无线接口，非常适合利用市场上最强大的路由器。

正如我们在对Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X的分析中所看到的，我们可以通过玩耍来充分利用它。 不再需要购买Intel处理器来享受要求更高的高端游戏。

在进行分析之前，我们不知道这些新的MSI主板的价格。 我们注意到您的AM4主板的质量有了显着提高，我们相信它们的价格会比上一代产品略高。 您如何看待MSI MEG X570 ACE？

优势	缺点
+设计
+非常优质的VRM
+性能
+ WIFI 6和2.5 Gbit局域网连接
+制冷

专业评审团队向他授予白金奖章：

微星MEG X570 ACE

成分-90％

制冷-92％

BIOS-90％

附加-91％

价格-88％

90％