MSI MEG X570西班牙语神像评测（完整分析）

在AMD新闻资料袋中，我们收到了出色的MSI MEG X570 GODLIKE主板 。 我们已经在Computex 2019及其19个功率阶段中看到了它，其强大的设计，高耐用性的组件是其最强项。

我们需要购买这样的高端主板吗？ 碳游戏或MGE X570 ACE是否值得我们？ 在阅读我们的评论时，我们将解决这些疑问以及更多疑问。 让我们开始吧！

微星MEG X570 GODLIKE技术特点

拆箱

MSI已选择在顶级型号中包括MSI MEG X570 GODLIKE等新的AMD平台，这是一个好消息。 一种令人印象深刻的主板，它没有作为大型美化主机箱的方法而放入大型柔性纸板箱中。 在第一个盒子中，我们有一个漂亮的装饰，上面放着主板照片和金色字母的徽章。 在背面，我们获得了有关该板关键功能的许多信息。

然后，我们继续删除第一个盒子，找到带有品牌徽标和外壳类型开口的黑色确定性刚性阳离子盒子 。 在内部，我们发现一个众所周知的分布，顶部的底板由黑色纸板模具固定，而在所有配件的下面， 这些配件很多 。 让我们看看它们，因为它们没有浪费：

• MSI MEG X570 GODLIKE主板Xpander -Z卡，带双M2 PCIe 4.0 Ranua 超级LAN 10G卡 Wi-Fi天线，带扩展电缆2x温度热敏电阻Corsair Rainbow LED电缆Dual LED RGB Splitter 2x Extension Rainbow LED电缆6.3插孔适配器毫米音频3x SATA 6Gbps电缆（带纺织网）带驱动程序和软件的DVD带存储内容的电缆贴纸和包各种卡和重要的用户指南

毫无疑问，我们有一个很棒的附件包，其中包含许多有用的电缆以延长设备的照度，我们不可或缺的用户指南，最重要的是，我们现在将更详细地介绍所有两个PCIe扩展卡。

设计与规格

微星在这款MSI MEG X570 GODLIKE主板的设计上做了很多工作，其顶级产品并非没有，尽管我们将在下一次评测中看到ACE型号也与此非常相似 。 请注意，已使用E-ATX格式代替ATX，请谨慎使用机箱，因为我们必须确保至少305 x 272毫米的空间。

我们将仔细研究其冷却系统 ，因为到目前为止在主板上还没有做过如此详细的事情。 从X570芯片组开始，制造商被迫安装尺寸相当大且采用ZERO FROZR技术的风扇，以根据需要自动调节其速度。 在这个区域，我们有RGB神秘灯照明。

芯片组散热器具有M.2 SSD散热器形式的三个扩展，也由铝制成。 这三个组件均提供了一个简单而独立的开口，用于在其下部区域安装设备和集成的导热垫 。 下一个放置的项目是将芯片组散热器与VRM散热器连通的热管 。 这些超大的铝块通过此管连接，该管恰好位于后端口面板的下方。

该面板的铝制保护器的上部装有Mystic Light Infinity II 照明系统。 当然，所有照明都将使用MSI软件进行管理。 最后，MSI引入了一个非常有趣的元素，称为Dinamic Dashboard 。 基本上，这是一个位于RAM旁边的OLED屏幕 ， 用作硬件监视器 ，我们可以使用GIF和动画对其进行自定义。

VRM和电源阶段

我们将通过仔细研究其所集成的电源系统，开始对MSI MEG X570 GODLIKE进行深入分析。 选择了14 + 4 +1供电阶段的配置。 主线14将负责提供必要的Vcore，以便对这种新一代处理器和上一代处理器进行超频。

该系统可以一如既往地分为三个阶段 ，尽管所有这些都将首先由Infineon制造的IR35201数字PWM控制进行管理。 该控制器设计用于在6 + 2多相配置中以最大开关频率2000 kHz调节以下元件的电压。 如此强大的VRM将需要一个双8针EPS连接器来供电，以及传统的24-ATX。

在PWM控制之后，找到7个相位乘法器IR3599，在这种情况下，它将使相位计数加倍，总计为14 。 它们以3.3V的电压工作，并且通过单个PWM信号，它们能够将相数增加一倍或四倍。 在这种情况下，我们要知道的是，这14个阶段从第一阶段开始并不是物理的，而是先前已被这些控制器相乘。

在VRM Vcor​​e的第二个功率级中，总共使用了14个由 DR.MOS系列 的Infineon制造的TDA21472 MOSFET DC-DC转换器 ，它们能够承受70A的电流 。 我们到达了第三级功率级，在那里我们有14个CHOKES（其余阶段增加了5个），总共19个， 由钛金属制成，并具有最大的耐用性。

整个系统将与UEFI BIOS集成在一起，因此通过具有多达8种 电压 管理模式的vdroop进行电压管理非常简单，可用于超频情况。 如果我们愿意，可以使用Dragon Center或MSI Game Boost板上的物理按钮 ，仅通过更改操作模式就可以移动电压曲线并执行自动超频。 我们共有11个职位，并且与第二代和第三代Ryzen处理器兼容。

插槽和RAM

在我们之前所说的基础上，这款MSI MEG X570 GODLIKE 支持带有和不带有Radeon Vega集成显卡的第三代和第二代AMD Ryzen处理器 。 制造商没有提供与具有Bristol Ridge的第一代APU处理器的兼容性的数据，也没有出现在官方的兼容性列表中，因此我们必须了解没有。 请记住，例如华硕确实与第一代APU兼容。

当涉及到RAM时，由于最大支持速度的问题，MSI还使用户有些疑问。 不会改变的是4个DIMM插槽的数量，所有这些插槽的侧面均用钢板加固，并具有一键式夹紧系统。 允许的最大大小为128 GB DDR4 。

MSI在其数据表和兼容性列表中仅列出了速度为1866、2133、2400和2666 MHz的 RAM存储器。 我们知道，我们不仅可以安装这种类型的内存，而且可以安装带有品牌自定义的JEDEC OC配置文件的更快的模块，因为很明显该板与A-XMP和DDR4-BOOST兼容 。 而且，这些新的AMD Ryzen本机支持最高3200 MHz的模块，因此没有太多限制内存使用的意义。

AMD X570芯片组

在这个新的AMD平台中起主导作用的元素无疑是AMD X570芯片组 。 X470的后继产品，这次是的，比以前的产品要好得多。 而且，如果您看到所有以前的规格，则X470只是X370的一个小更新。 另外，对于芯片制造商来说，其性能足以使印版制造商充分发挥其在顶级主板中应有的地位。

AMD X570在其4.0版中总共具有20条PCIe通道 ，这使其成为唯一与Ryzen 3000兼容的芯片，可与此新版的卓越总线技术兼容以进行数据交换。 它提供的带宽为2, 000 MB / s双向 ，例如，对于图形卡，它们目前没有太多的应用程序。 但是已经有支持PCIe 4.0的M.2驱动器在读取文件传输中超过5, 000MB / s。

好吧，在这20条LANES中，有8条通道用于PCIe ，另外8条通道可能用于 SATA 设备或USB外设。 其余4条通道 可供制造商自由选择 ，尽管原则上它们将用于4x SATA 6 Gbps或2x PCIe 4.0 x2的配置。 它最多支持8个USB 3.1 Gen2 10Gbps和4个USB 2.0端口。 最后，将有4条PCIe通道与CPU直接通信以交换信息。

此时，看看MSI如何在CPU和芯片组上分配这些通道以用于端口使用将很有趣。

存储和PCI插槽

然后，我们将通过详细介绍MSI MEG X570 GODLIKE扩展和存储连接的主要功能来开始进行PCI通道分析。

让我们从PCIe插槽开始， 总共有4个PCIe 4.0 x16 ，与其他板相比，这肯定是很多。 当然，我们找不到任何PCIe x1，这对于这种特定大小的扩展卡来说很有趣。 所有四个插槽都有钢筋 ，从顶部开始，前三个插槽连接到CPU，最后一个插槽直接连接到芯片组。

Ryzen的世代和芯片组将影响这些插槽的配置，因此让我们检查一下：

• 对于第三代Ryzen CPU，这些插槽将在4.0到 x16 / x0 / x0，x8 / x0 / x8或x8 / x4 / x4 模式下工作 。 使用第二代Ryzen CPU时，插槽可在3.0到 x16 / x0 / x0，x8 / x0 / x8或x8 / x4 / x4 模式下工作 。 使用第二代Ryzen APU和Radeon Vega图形卡时，这些插槽将在3.0到 x8 / x0 / x0 模式下工作 ；连接到芯片组的第四个插槽将x4锁定在4.0或3.0模式下。

好的，我们有4个x16插槽，但是只有其中一个可以在最大车道上工作。 这不仅在这里发生，而且在市场上的所有主板上都发生，因为Ryzen仅为扩展插槽启用了16条PCI通道。 无论如何， MSI MEG X570 GODLIKE支持AMD CrossFire 4路multiGPU和Nvidia SLI 2路 。

现在，我们将讨论存储部分，其中我们还将区分芯片组和CPU。 我们从CPU开始，因为支持大小为2242、2260、2280和22110的M.2 PCIe 4.0 x4插槽将直接连接到它。 该插槽不支持SATA接口。

如果我们使用芯片组，那么令人惊讶的是，MSI已选择参加4条免费配置通道中的一部分，以放入总共2个M.2 PCIe 4.0 x4插槽和6个SATA III 6 Gbps端口 。 这两个插槽同时支持NVMe和SATA驱动器，并支持2242、2260和2280大小，其中一个，另一个最大22110 。 稍后我们将看到，在芯片组中引入如此多的M.2将影响开发板USB端口的容量。

网络连接和声卡

最后，我们使用了声卡和MSI MEG X570 GODLIKE的网络连接作为主要的内部硬件，这相当不错。

从声卡开始，我们有一个双编解码器Realtek ALC1220 ，可支持7.1声道高清。 除此之外，还安装了带有SABRE ESS E9018放大器的DAC，它支持单声道135 dB SNR和8通道129 dB SNR的32位音频信号。 在滤波阶段安装了高保真WIMA电容器和Chemicon电容器 ，以生成专业品质的音频。 令人惊讶的是引入两个声音编解码器的原因是因为我们在专业级立体声耳机板上有6.3mm的插孔输入 。 在用户界面级别，我们拥有用于系统管理的Nahimic 3软件。

现在让我们继续进行网络连接，我们已经知道可以使用10GbE端口中的PCIe卡来扩展它。 但是它是已经安装的，它具有双以太网连接 ，是相当不错的。 最强大的功能由提供2.5 Gbps带宽的Killer E3000芯片控制，而另一个则具有1 Gbps的Killer E2600控制器 。

作为Killer的良好客户，MSI已选择将M.2 2230 Killer Wi-Fi 6 AX1650卡用于无线网络连接，该卡专门用于游戏。 该卡在IEEE 802.11ax协议下支持MU-MIMO和OFDMA技术的2×2连接，用于朋友的Wi-Fi 6和160 MHz的双频，最大5 GHz带宽为2404 Mbps ，而在2.4 GHz中，我们将达到574 Mbps 。 该芯片还支持蓝牙5.0连接。

I / O端口和内部连接

在查看端口之前，我们可以看到该板在右下区域具有板载按钮，用于复位，电源和 自动 超频模式 。 同样，我们具有用于显示BIOS和主板状态的数字代码的Debug LED面板 。

后面板上包括的端口是：

• 清除CMOS按钮Flash BIOS按钮2个天线连接器PS / 22个端口RJ-45以太网2个USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C 6.3mm插孔S / PDIF端口3.5mm音频插孔

我们将在该主板上安装的大多数CPU将是没有集成显卡的CPU，因此AMD认为不需要在其上放置视频连接器。 如前所述， 后面板USB端口的数量已受到芯片组通道的占用，共有6个。

现在让我们看一下内部连接器，包括USB：

• 1个USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1（支持4个USB端口）2个USB 2.0（支持4个USB端口）前音频面板连接器10个风扇和冷却泵的连接器2个2针温度传感器的接头连接器1个4针接头RGB LED 2个3针接头A-RGB LED 1个用于Corsair RGB LED的3针接头

我们在主板上还分布有7个温度传感器 ，以监控主板的主要组件。 所有这些都可以通过MSI Dragon Center进行管理

最后，我们将提到哪些USB端口连接芯片组和CPU：

• X570芯片组 ：2个后面板USB 3.1 Gen2，内部USB 3.1 Gen2 Type-C，4个内部USB 3.1 Gen1和4个内部USB 2.0。 CPU ：2个USB 3.1 Gen2和2个USB 3.1 Gen1后面板

随附扩充卡

它们是拆箱的一部分，我们将不继续对其进行测试或审查，因此我们将仅解释其主要特征，因为对于用户而言，它们在此MSI MEG X570 GODLIKE中将非常有用。

从M.2 XPANDER卡开始 ，这是x16插槽配置中的PCIe x8卡 ，带有两个M.2 PCIe 4.0 x4插槽，用于安装高性能SSD存储驱动器。 它还具有一个带铝制散热器的冷却系统和一个采用MSI FROZR技术的风扇。

第二个扩展卡由带有RJ-45端口的网卡组成，该端口以10 Gbps的速度工作。 对于需要在计算机上进行大文件传输的用户而言，这是一个不错的选择。

试验台

测试台
处理器：	AMD锐龙9 3900x
底板 ：	微星MEG X570 GODLIKE
记忆体	16GB G.Skill Trident Z RGB皇家DDR4 3600MHz
散热片	存货
硬碟	海盗船MP500 + NVME PCI Express 4.0
显示卡	Nvidia RTX 2060创始人版
电源供应	海盗船AX860i。

这次我们还将使用我们的第二个测试台，尽管当然要使用AMD Ryzen 9 3900X CPU， 3600 MHz内存和双NVME SSD。 成为其中的PCI Express 4.0之一 。

的BIOS

我们到达了该主板最薄弱的地方之一。 MSI X570 Godlike的BIOS给我们带来了很多麻烦 。 它带有非常绿色的BIOS，而更新到新的BIOS确实使我们付出了“生命”。 我们必须使用闪存按钮才能安装最新的稳定BIOS。

与往常一样，它使我们可以手动超频，调整风扇，监视所有组件并使用地图快速查看所有连接的组件。 很显然，要提高启动Ryzen 9 3900X的1.5v的电压……显然，我们不得不将其降低到1.3V以下，以避免可能的性能下降。

超频和温度

在任何时候，我们都无法以比库存产品更快的速度上传处理器，这是我们在审查处理器时已经讨论过的事情。 尽管我们想提供证明，但是我们还是决定使用Prime95进行12小时的测试来测试进料阶段。

为此，我们使用了Flir One PRO热像仪来测量VRM ，我们还使用库存CPU在有压力和无压力的情况下收集了多次平均温度测量值 。 我们给你桌子：

温度范围	宽松股票	存货充足
微星MEG X570 ACE	34度	55摄氏度

关于MSI MEG X570 GODLIKE的总结和结论

微星MEG X570 GODLIKE是一生中唯一购买过的主板之一。 它具有19个电源相位（ 14 + 4 + 1 ），残酷的设计，大量的连接，无与伦比的功耗和非常好的性能。

该板非常适合与Ryzen 9 3900X和Multi-GPU系统一起使用，以在玩和/或工作时充分利用它。

我们真的很喜欢它包含一个10千兆位LAN网卡和一个适配器，可以连接多个M.2 NVME，并具有超快速的NVID SSD RAID 。 802.11 AX无线网卡的集成使其成为一个非常好的系统。

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我们也非常喜欢内置声卡。 它具有出色的DAC ，可让我们连接高端扬声器和麦克风（工作室）。

最大的缺点是BIOS ，我们认为它需要大量改进。 避免启动失败和对我们的处理器不利的过电压。 我们仍然认为，在今年夏天，这些问题将在Ryzen 3000中得到解决。

它在商店的价格是心脏病。 我们可以找到它的价格高于700欧元 。 因此，我说过，这是一生中一次购买的主板。 像X570 ACE这样的选件性能一样好，但功能却少得多，但价格却便宜得多。

优势	缺点
+ VRM和组件	-不稳定的BIOS
+设计和RGB	-高价
+制冷
+ 10千兆连接和802.11AX WIFI
+高音质声卡

专业评审团队授予他金牌：

微星MEG X570 GODLIKE

成分-95％

制冷-90％

BIOS-77％

附加-90％

价格-80％

86％