Tsmc展示了其6 nm节点，密度比7 nm高出18％

台积电承诺轻松迁移至6nm

台积电的N6（6nm）工艺利用了从目前生产的N7 +技术获得的极端紫外光刻（EUV）的新功能， 比N7（7nm）的密度提高了18％。 同时，其设计规则与台积电（TSMC）成熟的N7技术完全兼容，从而易于重用和迁移到该节点，从而减少了押注今天7的公司的麻烦和收益。 nm（例如AMD）。

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台积电（TSMC）的N6技术计划于2020年第一季度进行高风险生产，为客户提供具有成本效益的附加优势，同时为多种产品扩展业界领先的7nm系列的功能和性能，例如中高端移动设备，消费产品，人工智能，网络，5G基础架构，GPU和高性能计算。

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