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禅宗可能会把三星的工艺提高到14nm finfet
AMD通过Bulldozer微体系结构发明了一种称为CMT的新概念，旨在能够在处理器中集成大量内核。 CMT基于各自包含两个内核的模块，但是这些内核不完整且不共享单元，该设计未达到AMD的期望，将废弃于将于2016年推出的新Zen微架构中。
未来基于Zen微架构的AMD处理器可以在三星的14nm FinFET工艺中制造，这将比Steamroller APU所使用的28nm Bulk有了巨大的进步，与当前FX所使用的32nm相比，将有更大的进步。
AMD将求助于三星制造其处理器，因为台积电（TSMC）将苹果放在首位，而其余的处理器和SoC设计人员则被迫寻找台湾半导体巨头的替代产品。
资料来源：wccftech
Nvidia确认Pascal将达到16nm finfet +
英伟达（NVIDIA）确认其未来的Pascal GPU将由台积电（TSMC）以16nm FinFET +工艺生产，效率将大大提高
骁龙835过滤了其特性：8核和10 nm finfet
Snapdragon 835将于下周在CES 2017上发布，该新高端芯片的功能将成为主流。
三星开始量产其第二代10nm finfet 10lpp
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