AMD X570(x670)芯片组的后继产品将由外部公司制造
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AMD X570芯片组的后继产品将由一家外部公司生产。 我们将向您介绍所有新的AMD芯片组。
AMD正准备推出其新的芯片组,以取代400系列,每个人都期待该处理器公司将采取的行动,因为它开始在热情的市场中占据主导地位。 我们告诉您今天的消息: AMD X570的后继产品将由另一家公司生产。
新500系列
当前的AMD X570芯片是历史上第一个支持PCI-Express 4.0的芯片组,但也因其温度高或价格高而闻名。 根据我们的消息来源,Ryzen正在准备新的600系列 ,并且已经宣布AMD将与外部公司合作制造其芯片组。
在这种情况下,我们知道其下一个中端芯片组B550将由华硕旗下的集成电路公司ASMedia制造。 这将使用PCI-Express 3.0 x4 ,并将提供8条通道 。 也就是说,B550主板还将在AM4 插槽上的多达16个插槽中支持PCI-Express 4.0 。
同样, B550板上的M.2 NVMe硬盘驱动器插槽之一可能具有PCI-Express 4.0 x4 ,因为这些插槽直接连接到SoC,而不是芯片组。
AMD X570将由AMD X670继承
根据MyDrivers的预测, AMD热情的芯片组后继者将命名为X670。 这将由外部公司制造,尽管我们不知道会是什么样。 它还将实现PCI-Express 4.0支持。
正如中国指出的那样,这种新的芯片组将在主板上集成一个风扇来解决此问题,从而提高主板及其PCI-Express 4.0插槽的温度。 AMD将采用I / O控制器形式的芯片组生产线,以用于其MCM处理器。 也就是说,此设置所代表的低利润率可能导致其被淘汰。
我们建议阅读市场上最好的主板
到目前为止,这是我们对新型X670芯片组及其制造的了解。 AMD似乎正在与 Asmedia合作生产该芯片组。 这表示华硕平板电脑可能是500和600系列的首选产品,您对此有何看法? 新的芯片组值得吗?
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