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海力士发布首款96层512GB Nand CTF 4d闪存
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SK海力士今天发布了全球首款96层512Gb 96层4D NAND闪存(电荷陷阱闪存)。 这种新型闪存仍基于3D TLC技术,但是SK Hynix由于将电荷陷阱闪存技术与“ PUC”(Peri。Under Cell技术)结合而增加了第四维度 。
SK Hynix推出其新的96层4D NAND存储器
SK Hynix表示,其重点(显然)要比常用的3D浮动门方法更好。 与该公司的72层512 Gb 3D NAND相比,4D NAND芯片设计可使芯片尺寸减少30%以上,并使每片晶圆的生产率提高49%。 此外,该产品的写入速度提高了30%,数据读取性能提高了25%。
数据带宽也翻了一番,成为64 KB的行业领先者(大小)。 数据I / O速率(输入/输出)在1.2 V电压下达到1200 Mbps (兆位/秒) 。
首批1TB驱动器将于2019年上市
该计划将引入容量高达1TB的消费类驱动器以及SK Hynix驱动器和固件。 该公司计划在2019年使用1 Tb TLC和QLC 96层存储芯片。
这是固态驱动器的未来,它将在各个方面进行改进,增强功能并提高读写速度。
Techpowerup字体3D Nand Memory:中国将于2017年开始制造
YRST有望每月生产约300,000个3D NAND晶圆,这将满足对存储器不断增长的需求。
WD宣布推出首款64层3D Nand SSD
WD宣布推出首批64层3D NAND SSD。 了解有关使用这种类型的内存启动新SSD的更多信息。
Sk hynix展示了4d nand,仅等于其他制造商的3d nand
闪存市场之战是一场战争,以最低的价格提供最好的产品的竞争非常激烈。 今天,我们谈论的是内存制造商SK海力士推出了所谓的4D NAND,这表明与当前的3D NAND相比有很大的改进,事实并非如此。 找出来