处理器

2025

台积电第二季量产麒麟985

台积电将在第二季度大规模生产麒麟985。查找有关此品牌处理器生产的更多信息。
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2025

Amd将推出新的ryzen 7 2700x，以庆祝其成立50周年

AMD似乎正在准备Ryzen 7 2700X处理器的特殊版本以庆祝其50周年。 2019年是成立50周年
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2025

英特尔将推出具有35W TDP的新型Coffee Lake T处理器

新的Coffee Lake T处理器计划于5月15日发布，将提供7种Core型号和3种Pentium型号。
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2025

台积电将在2020年为苹果生产6纳米芯片

台积电将在2020年为苹果生产6纳米芯片。了解有关未来iPhone芯片的更多信息。
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2025

AMD推出RYZEN R1000嵌入式处理器系列

AMD推出了其新的Ryzen R1000嵌入式处理器，这是一种类似于SoC的芯片，它将使下一代Atari VCS栩栩如生。
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2025

Amd在Zen 2芯片制造中获得70％的良率

据称，AMD的7nm阵列Zen 2的生产效率约为70％。
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2025

英特尔发布带有无线技术的第八代核心vpro处理器

英特尔宣布了面向笔记本电脑的新一代Core vPro处理器，它将改善性能，电池寿命，
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2025

泄漏了金鱼草735的第一个规格

泄漏了Snapdragon 735的第一个规格。了解有关新Qualcomm处理器的更多信息。
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2025

Zen 3处理器将于2020年以7nm以上的节点交付

使Zen 3成为现实的过程节点将为7nm +，这将进一步提高晶体管的密度，并提供更高的性能。
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2025

ryzen 3 3200g apu配备3.6 GHz基本时钟

在线发布具有12nm Zen +架构的AMD Ryzen 3000 APU，特别是Ryzen 3 3200G型号。
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2025

零售商现已提供ryzen 7 2700x 50周年纪念版

Ryzen 7 2700X在美国零售店Compsource出现了500个单位的库存，价格为347.95美元。
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2025

Radeon vii和ryzen 7 2700x '50周年'将于4月29日发布

AMD即将推出Radeon VII显卡和Ryzen 7 2700X处理器的两个特殊变体。
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2025

台积电将于2021年开始制造``堆叠式''3D芯片

台积电继续展望未来，确认该公司将在2021年开始批量生产下一代3D芯片。
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2025

到2021年英特尔核心处理器的发展路线图

到2021年，台式机和笔记本电脑系列的Intel Core处理器最新路线图已被详细泄露。
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2025

英特尔推出由Monster i9领导的新型第9代核心移动设备

英特尔推出带有45W 8核，5GHz核心i9 9980HK的新型第9代核心移动处理器
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2025

检测到级联湖cpu

我们听到有传言称该公司可能会在Computex 2019上推出Cascade Lake-X系列。
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2025

ryzen 7 2700x 50周年纪念版将由苏丽莎签名

Ryzen 7 2700X带有金色包装，并带有带有AMD CEO激光雕刻签名的处理器。
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2025

Der8auer为Xeon W处理器发布了delid die mate

借助新的Delid-Die-Mate工具，用户将能够使用Intel Xeon W-3175X 28核处理器。
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2025

10 nm Intel Ice Lake CPUs今年将有大量库存

Ice Lake处理器将专注于便携式设备，这是唯一使用10nm节点的设备。
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2025

笔记本电脑的第一个cpus intel核心“彗星之湖”泄漏

英特尔酷睿Comet Lake-U系列泄漏了四种型号及其规格。让我们看看它们是什么。
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2025

Ryzen 3000的ipc性能比zen +高15％

下一代AMD Ryzen 3000（Zen 2）处理器似乎有新的报道。
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2025

AMD RYZEN 3000：到目前为止我们所知道的一切

我们总结了我们目前有关AMD Ryzen 3000的主要功能。Ryzen 7 3700、3600或3800X ...
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2025

AMD EPYC处理器将于第三季度上市

AMD已经确认其7nm EPYC'Rome'的目标是在Ryzen之后的2019年第三季度发布。
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2025

处理器销售降幅为35年来最大

WSTS表示，第一季度处理器销售总额为968亿美元，远低于预期。
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2025

网上商店中出现了amd ryzen 9 3800x，ryzen 3700x和ryzen 5 3600x Surface的清单

新的AMD Ryzen 9 3800X，Ryzen 3700X和Ryzen 5 3600X Surface CPU在土耳其和越南的新一代Zen 2商店中上市
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2025

5nm tsmc的密度比7nm高80％

这些新的TSMC 5nm节点将从2020年开始大规模使用，并承诺比7nm提供的密度高80％。
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2025

华硕推出“游戏”主板rog strix b365

主板供应商最终将使用B365 Express芯片组推出其主板，以取代以前的B360芯片组。华硕是
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2025

映泰推出其主板A68N

BIOSTAR宣布其新的A68N-5600E SoC主板具有AMD PRO A4-3350B处理器和低功耗Radeon R4集成显卡。
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2025

戴尔凭借其架构将对AMD罗马的赌注增加了三倍

戴尔显然押注AMD而不是英特尔。 Epyc Rome架构的服务器将是三层的。是否会鼓励其他公司？
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2025

AMD速龙300GE和速龙320GE在线泄漏

AMD Athlon 300GE和Athlon 320GE在线出现，我们可以在下面看到有关它们的一些规格。
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2025

AMD从其最新路线图中撤出了第三代剪线器

AMD已从其在第一季度业绩报告中共享的路线图中删除了Threadripper处理器。
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2025

骁龙865将有两个变体：一个带有4克，另一个带有5克

Snapdragon 865将有两个变体：一个带有4G，另一个带有5G。查找有关高通处理器变体的更多信息。
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2025

英特尔彗星和冰湖泄漏的400和495个芯片组

最新的英特尔服务器芯片组驱动程序（10.1.18010.8141）与Comet Lake和Ice Lake PCH-LP兼容。
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2025

英特尔至强w

英特尔在几个月前发布了28核Xeon W-3175，但这是我们第一次在Geekbench上看到Xeon W-3275。
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2025

英特尔至强phi处理器将不再生产

英特尔的至强融核7200系列即将结束，已由56核至强白金9200取代。
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2025

英特尔揭示2020年发布的Tiger Lake处理器

Tiger Lake系列处理器将于2020年发布，主要针对笔记本电脑。它将使用10nm以上的工艺节点。
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2025

下一个amd ryzen 9 3000将具有16个内核和32个线程

TUM_APISAK的新泄漏表明，已经有基于Zen 2的16核心Ryzen 9的工程样品。
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2025

Amd的cpus市场份额在个人电脑和笔记本电脑上继续增长

AMD的处理器市场份额在2019年第一季度除服务器以外的所有细分市场均呈增长态势。
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2025

AMD推出用于OEMS的16和12核心ryzen 3000 cpus

消息人士称，AMD Ryzen 3000 12核和16核处理器似乎指日可待。
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2025

英特尔确认其产品的工艺为10nm，并在2021年跃升至7nm

在一次投资者会议上，英特尔已经确认了其10nm制造产品以及具有7nm节点产品的路线图。
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